從2015年來，LED小間距市場(chǎng)的火熱程度令人咂舌。伴隨著市場(chǎng)的持續(xù)升溫，小間距技術(shù)也不斷革新和完善。今年來，小間距技術(shù)在可靠性、顯示均勻性、芯片技術(shù)等方面都有了較大的突破：
可靠性
隨著點(diǎn)間距的縮小和燈珠數(shù)量的大幅增加，這對(duì)小間距產(chǎn)品的可靠性提出了巨大挑戰(zhàn)。從燈珠的燈芯來看，技術(shù)是越來越完善。從現(xiàn)在的實(shí)際應(yīng)用來看，由于燈珠的密度高，在散熱方面出現(xiàn)的故障概率會(huì)比較高。在燈珠越來越密的情況下，把散熱跟接口做好，確保屏體溫度保持在一個(gè)穩(wěn)定合理的范圍內(nèi)，這樣可以解決因升溫而出現(xiàn)的故障，相對(duì)于失效率達(dá)到百萬分之一的要求還需要燈芯和燈珠方面的技術(shù)提升。
現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是LED死燈率允許值為萬分之一，顯然不適用于小間距l(xiāng)ed顯示屏。由于小間距屏的像素密度大，觀看距離近，如果一萬個(gè)就有1個(gè)死燈，其效果令人無法接受。未來死燈率需要控制在百萬分之幾才能滿足長期使用的需求。在未來，技術(shù)上還需要進(jìn)一步的完善，小間距產(chǎn)品的制作工藝也需要進(jìn)一步的細(xì)化和提升。
顯示均勻性
與常規(guī)屏相比，間距變小會(huì)出現(xiàn)余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問題。目前，針對(duì)余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問題，現(xiàn)在的技術(shù)性難題主要是控制系統(tǒng)的一體化，現(xiàn)在小間距LED走向了室內(nèi)拼接，傳統(tǒng)的LED發(fā)送卡、接收卡，使用了三次物理連接，通過連接口、連接線，出現(xiàn)故障的概率比較高。現(xiàn)在最大的難題是將發(fā)送卡、接收卡合并起來，連接到一塊板，以減少一些物理性接口和線纜連接的信號(hào)衰減和故障隱患問題。
為了解決這些故障隱患，企業(yè)都投入了大量精力，通過封裝端和IC控制端的努力，目前有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度均勻問題也通過逐點(diǎn)校正技術(shù)有所緩解。但是，作為問題的根源之一，芯片端更需要付出努力。具體來說，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。
LED芯片技術(shù)的提高
作為led顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發(fā)展過程中起到了至關(guān)重要的作用。小間距l(xiāng)ed顯示屏目前的成就和未來的發(fā)展，都依賴于芯片端的不懈努力。一方面，戶內(nèi)顯示屏點(diǎn)間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開發(fā)中的P0.8、P0.7。與之對(duì)應(yīng)的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。與此同時(shí)，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。
另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質(zhì)的問題也變得突出起來。目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實(shí)現(xiàn)“低亮高灰”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對(duì)芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。通過芯片技術(shù)的提高，已經(jīng)可以解決“低亮低灰”的問題，通過反饋，用戶在觀看的時(shí)候體驗(yàn)是非常滿意的。
雖然小間距燈珠芯片的尺寸越來越小，但是這并不意味著越小就是越好。當(dāng)前企業(yè)技術(shù)研發(fā)更加理性，不在一味追求小，雖然可以生產(chǎn)P1.0以下的產(chǎn)品，但是越小，其可靠性就越難得到保障。企業(yè)已經(jīng)從追求小轉(zhuǎn)變?yōu)檗D(zhuǎn)求質(zhì)量，這對(duì)小間距顯示屏行業(yè)的發(fā)展是良好的促進(jìn)作用。
隨著小間距技術(shù)的不斷成熟，產(chǎn)品性能的持續(xù)完善。未來，小間距市場(chǎng)將會(huì)更快更好發(fā)展。
