常說的COB和SMD是不同的工藝技術，并不是一種新的產品。COB封裝在LED顯示屏應用領域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領域以其獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產技術以及生產工藝的改進，COB封裝技術已經(jīng)取得了質的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而解。 那么，COB封裝技術優(yōu)勢到底在哪里？它與傳統(tǒng)的SMD封裝又有哪些不同？

        SMD封裝是將LED芯片用導電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上，然后采用和COB封裝相同的導通性能焊接，性能測試后，用環(huán)氧樹脂膠包封，再進行分光、切割和打編帶，運輸?shù)狡翉S等過程。

        而SMD認為COB封裝技術過于復雜，產品的一次通過率沒有單燈的好控制，甚至是無法逾越的障礙。失效點無法維修，成品率低。