隨著LED技術進步與市場需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術應運而生。自新概念提出以來，Mini/Micro LED一直處于聚光燈之下，近兩年來掀起一波又一波的浪潮。雖然Micro LED（<100μm）是新型顯示時代的終極目標，但由于巨大的技術瓶頸問題，對于大部分廠商來說，目前還觸不可及。而Mini LED（100μm—300μm）作為Micro LED的前哨站，技術相對較成熟。2018年下半年開始，相關廠商相繼推出新產品，其中，有些產品在送樣布局階段，也有些產品已小量或批量生產。

具體來看，Mini LED的應用分為兩種：背光和RGB顯示應用。

Mini LED封裝主要包括COB（Chip on Board）技術和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封裝技術兩種方案。COB技術是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。而IMD技術（N合1）則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中。