聚積連手模塊大廠推迷你窄體封裝mSSOP
中秋節前夕，聚積科技連手與金華光科技、顧通科技，以及合利來科技等LED顯示屏模塊大廠共同展示聚積獨有的迷你窄體封裝(mSSOP)成品 (聚積稱之為GM封裝)，因其獨特的外觀讓終端買家可免除買到聚積假貨的擔憂，也為第十六屆中國國際光電博覽會畫下完美的句點。
圖一、第十六屆中國國際光電博覽會完美落幕
此次在光博會的聯合推廣，除了介紹GM封裝的燈驅合一等等優勢給終端買家外，更重要的是提供更快速辨別聚積產品的方式，包括聚積為GM封裝唯一供應廠商，且GM封裝在外觀上容易辨識，另外，聚積提供GM封裝專屬的防偽雷射標簽，讓終端買家買得安心。
圖二、聚積連手與金華光(左) 、顧通(右上)、及合利來(右下)推廣GM封裝
聚積獨特的GM封裝是專為LED顯示屏開發的封裝，GM封裝除了體積小以外，更適合「燈驅合一」架構(如圖三)。此架構特色是將「電子驅動組件PCB層」中包括「LED恒流驅動芯片」在內的主動電子組件與「LED燈」板放在同一PCB層之中，直接幫客戶節省PCB層板的成本，更可加速產線組裝生產速度。
圖三、「燈驅合一」架構
傳統SSOP(GP)封裝體積過大，在戶外Pitch 10(LED燈與LED燈間距10mm)的LED顯示屏模塊無法實現「燈驅合一」架構。mSSOP(GM)迷你窄體封裝體積相較于SSOP(GP)封裝體積大幅減少了３７％(如圖四)。
圖四、GM(mSSOP)封裝體積
此外，GM封裝的質量均符合JEDEC JESD51、JEDEC J-STD-020C國際規范，并與SSOP(GP)擁有相同等級之耐壓/耐摔防護。而封裝微型化帶來的散熱挑戰，聚積科技也透過驅動芯片內部管腳散熱的設計，達到導熱、散熱的效果，經聚積科技將不同模塊放入環溫70度之烤箱中，經168小時燒考實驗結果得知，燈驅合一驅動芯片表面溫度盡較燈驅分離僅約增加２度。
再者，聚積每個月都會收到來自終端買家的來函或電話，要求聚積協助辨識終端客戶所買到的LED顯示屏內是否是使用聚積科技的驅動芯片，而多數買家是來自模塊市場。GM封裝的特殊外觀可讓終端買家輕松肉眼辨別，此外，聚積也與模塊客戶達成協議，凡使用GM封裝之模塊皆會附上聚積的防偽雷射標簽(如圖五)，有助于終端買家更快速辨識聚積產品。
圖五、GM封裝防偽雷射標簽
GM封裝推出短短9個月，已為許多LED顯示屏廠及終端客戶所認同、指定，全球超過25家客戶量產，累積出貨超過50KK。綜合以上所述，「燈驅合一」架構以及最適用于「燈驅合一」架構之「LED恒流驅動芯片」GM封裝預計將會成為LED顯示屏市場之主流設計方案。
因此聚積科技未來全系列產品，包括基本開關型加預充電MBI5124，低功耗S-PWM的MBI5045，及低電流支持多行掃S-PWM的MBI515X系列等等皆同時采用GM (mSSOP) 封裝。這也顯示了聚積科技持續不斷的為LED顯示屏市場進行研發創新，為市場及客戶帶來更高的附加價值有著堅定不移的信念。
