奧蕾達將攜COB小間距顯示屏亮相光博會
奧蕾達自去年第15屆光博會上，強勢發布奧派移動智能控制系統以來，其創新能力和市場意識持續受到了業界和客戶的高度關注。本屆光博會，奧蕾達再度參與，又會給業界帶來什么驚喜?
答案已然揭曉，是COB小間距顯示屏!
COB小間距的箱體圖
何為COB?其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式。
如今的LED室內全彩屏行業，幾乎99%都被SMD燈珠壟斷。而以3528為代表的常規燈珠，經過十余年的不斷完善，已經十分成熟。但隨著人們審美需求的持續拔高，常規LED顯示屏的清晰度已經逐漸不能滿足。同時在使用上，SMD的諸多瓶頸也極大程度制約了LED顯示屏的普及和發展。COB就是在這樣的背景下應運而生。
和傳統的SMD相比，奧蕾達用COB封裝的LED顯示屏有以下顯著優勢：
1：抗觸碰、抗撞擊
傳統表貼LED顯示屏是把貼片LED燈使用焊錫貼在燈板上，成“凸”字型，每顆燈僅有4個很小的焊盤，很容易因為擠壓、觸碰等原因出現掉燈，死燈現象;而且因為間距太小，不易于維修。
COB采用將發光二極管芯片直接封裝在PCB板上，整個燈板封裝成“凹”字型，表面使用環氧樹脂系膠結劑封裝，而COB產品使用機器直接維修，方便簡單很多。
2：穩定性高
傳統表貼LED顯示屏 加工工藝比較繁多，尤其在經過回流焊過程中，高溫時燈支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣，容易造成燈支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸的出現死燈現象，不良率比較高;
COB技術顯示屏相比較傳統LED顯示屏，更耐用，因為在加工工藝上來講，沒有經過回流焊，就避免了回流焊高溫的過程中造成的燈支架和環氧樹脂封裝出現縫隙的問題，而COB產品出廠過后不易出現死燈現象。并且COB獨特的封裝方式，有效的把發光二極管保護了起來，抗力增強。
3：散熱效果好
傳統表貼LED產品主要通過膠體和四個焊盤散熱，散熱面積小，熱量會比較集中于芯片，長時間會造成嚴重的光衰減現象，甚至死燈現象，降低了顯示屏的使用壽命;
COB產品是把燈封裝在PCB板上，所以散熱是直接通過PCB板散熱，熱量易于散發，不會造成嚴重光衰減，也不易于造成死燈現象，大大延長了顯示屏壽命。
4：可視角度大
傳統LED顯示屏由于燈杯封裝較高、燈貼片過程中精度的誤差、面罩不平整三方面原因，造成可視角度降低，正常可觀看角度最大只有120°左右;
COB封裝的燈杯較淺，而且沒有面罩，可視角度增大到160度左右。
5: 防水/防潮、防塵、防氧化、防靜電
傳統LED顯示屏
使用表貼燈，燈腳焊盤裸露，遇水或受潮時容易出現燈腳焊盤之間短路;
使用的面罩凹凸不平，沾上灰塵時很難清理干凈;
采用的合金線和鐵支架容易被氧化;
而且裸露的燈腳焊盤，很容易受到靜電的影響，出現死燈現象;
COB顯示屏
采用環氧樹脂把燈密封在燈板面的方式，沒有裸露的燈腳，能起到防水、防塵、防靜電等功能，并且COB采用的是金線和銅支架，抗氧化能力和使用壽命、質量都大大提升。
6：亮度高
傳統小間距LED顯示屏，采用小芯片的LED表貼燈，正常使用時燈的負荷較高，亮度也提不上去;亮度衰減系數較大，使用一段時間后，一致性會變差。
COB顯示屏采用大芯片的發光二極管，能有效的提高亮度，并且散熱均勻，亮度衰減系數較小，長時間使用后還能保持較好的一致性。
對于SMD表貼技術實現的LED顯示屏而言，間距越小，難度越高，而且是大幅提高。而難度的增加，帶來的是成本極大地增加，顯示屏的不穩定性和易損壞性大大增加，并且難以維護。在SMD小間距顯示技術停滯不前的情況下，奧蕾達另辟蹊徑，專攻COB技術在LED顯示屏上的應用，終于取得了顯著成果，所量產的COB顯示屏相比較表貼屏，在多方面都有顯著優勢。隨著奧蕾達引領的COB顯示屏技術的不斷成熟，COB屏必將代替SMD屏，成為未來LED小間距顯示屏市場的王者。
